新素材サファイアウェーハとSiCウェーハ
液晶TVや蛍光灯の代替え光源であるLED（発光ダイオード）は鏡面に研磨されたサファイア基板をベースとして作られています。 そのサファイア基板を平坦かつ鏡面に仕上げるのは浜井産業の研磨機です。
ウェーハの外径寸法はφ2インチ〜φ8インチ、両面ラッピングと片面ポリッシングで仕上げられます。
SiCウェーハはインバータや電気自動車など高出力の電源ユニットなどのパワーデバイスとして使用されています。サファイアに類似して硬い材料ではありますが、浜井産業の機械で高精度な研磨が可能です。
〔両面ラップ盤 〕 22BFS
インゴットからスライスされたウェーハの厚みバラツキや反りをラッピングで平坦に仕上げます。φ８インチまでの量産に適した実績のある両面ラップ盤です。
【特長】
- ・粒度の粗い研磨剤に対応した特殊仕様
- ・反りのあるウェーハを平坦にするための特殊ソフト
- ・高荷重対応の剛性
- ・コンピュータシュミレーションによる新型流体軸受
〔片面ポリッシ盤〕 HS1200
ラッピングされたウェーハの片側面を鏡面に仕上げます。銅定盤＋ダイヤパウダーによるダイヤラッピング。 表面粗さを0.1ナノメートルまで仕上げるポリッシングの２工程を準備しております。
【特長】
- ・特許取得の静圧荷重による安定加工
- ・ダイヤラップ機専用の高性能のフェーシング装置
- ・高荷重対応の剛性
- ・片面機械専用の特殊流体軸受
- ・新開発の冷却定盤
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