新素材・研磨加工

液晶TVや蛍光灯の代替え光源であるLED（発光ダイオード）は鏡面に研磨されたサファイア基板をベースとして作られています。　そのサファイア基板を平坦かつ鏡面に仕上げるのは浜井産業の研磨機です。
ウェーハの外径寸法はφ2インチ～φ8インチ、両面ラッピングと片面ポリッシングで仕上げられます。
SiCウェーハはインバータや電気自動車など高出力の電源ユニットなどのパワーデバイスとして使用されています。サファイアに類似して硬い材料ではありますが、浜井産業の機械で高精度な研磨が可能です。
発信器に使用される水晶の研磨では、高い周波数を得るため極薄のラッピング加工 が必要となってきました。 新開発『天秤荷重方式ラップ盤』がご要望にお応えします。

〔ファイングラインディングマシン(砥石ラップ仕様有り)〕 GRD-16 HLG-9

機械部品や自動車部品など、金属部品を対象とした両面研削加工機です。
硬度を問わず、軟質材から硬質材まで効率よく高精度の平行・平面加工ができます。

【特長】
・遊星運動方式のラップ盤をベースに、シリコンウェーハやガラスの研磨で培ったノウハウを生かし、高精度の平行・平面加工を安定的に確保することができます。
・加工するワークをキャリアの穴に入れて保持するため、磁石で吸着固定できないステンレス・アルミニウム・真鍮なども両面同時加工ができます。
・回転数・荷重・時間はプログラム入力となり、低荷重から徐々に荷重を上げる方法で反り取りを兼ねた加工が可能です。
・ローディング・アンローディングを装着した自動化にも対応します。